| 材质-聚酰亚胺 |
| 应用： |
| 琥珀色聚酰压胺薄膜，带永久性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。 |
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| 特性: |
 适用热转移打印技术
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能耐300℃高温
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同时适用于SMT过程的顶部或底部
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| 技术参数 |
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| 材质-聚酰亚胺 |
| 应用： |
| 琥珀色聚酰压胺薄膜，带永久性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。 |
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| 特性: |
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适用热转移打印技术
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能耐300℃高温
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同时适用于SMT过程的顶部或底部
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| 技术参数 |
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