材质-聚酰亚胺 |
应用: |
1mil超薄聚酰压胺薄膜,带永久性丙稀酸胶,能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。哑光涂层提供良好的锡球抵抗性。 |
|
特性: |
通过UL认证 |
适用热转移打印技术 |
能耐350℃高温 |
同时适用于SMT过程的顶部或底部 |
技术参数 |
材质-聚酰亚胺 |
应用: |
1mil超薄聚酰压胺薄膜,带永久性丙稀酸胶,能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。哑光涂层提供良好的锡球抵抗性。 |
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特性: |
通过UL认证 |
适用热转移打印技术 |
能耐350℃高温 |
同时适用于SMT过程的顶部或底部 |
技术参数 |