近日有消息称，华为与美国之间紧张关系愈演愈烈，前者正在寻找更多有效的方式减少对美国产品的依赖，以谋求“去美国化”的新格局。
众所周知，目前全球最出名的5g移动芯片厂商分别为高通、华为、三星、联发科。其中高通作为一家美国公司，是华为最主要的竞争对手。尤其是针对当前最受人关注的5g芯片及调制调节器研发进程上，二者的交锋一直是热火朝天，华为自然不可能选择高通作为接下来低中低端手机产品系列的芯片供应商。
因此，三星、联发科成为了华为入门级5g芯片的最佳候选人。之所以是说入门级5g芯片，是因为华为手机按照高中低档位划分，自主研发的高档旗舰手机系列的核心芯片麒麟820、麒麟990都属于高端5g芯片系列，需要先进的芯片工艺支持，选择了台积电作为其高端旗舰芯片的合作伙伴。
随着5g手机的普及，华为同样不会在中低端手机产品上放弃5g功能。若是在华为中低端手机产品上搭载高档位的麒麟芯片，不管是从成本控制还是对消费来性价比来说，都明显不合适。因此，选择三星或者联发科作为华为入门级5g芯片的供应商，是现阶段最好的方式。
不过两者比较来看，前者以exynos芯片闻名，后者也发布了天玑系列5g芯片。都是5g移动芯片的佼佼者。
其中三星曾经很长一段时间担任了国产手机魅族的芯片供应商，而在去年开始魅族也放弃了三星芯片，主要原因之一就是计划打造高端产品因此将目光投向了高通骁龙芯片。
而联发科却占据了国内中低端手机产品绝大部分市场。早在去年就有消息称，如果华为想推出低端5g智能手机并扩大其5g手机的市场份额，没有必要花费大量的经济成本去研发低端5g芯片，保持投资高端5g芯片的研究，低端机型直接采用联发科技的5g soc即可。
相比之下，联发科还是占据了较大的优势，不过目前这一切都未有定论，具体选谁还得华为拍板。
华为“去美国化”不易，但并非不可
关于华为“去美国化”到底走到哪一步了，可以以华为最新发布的p40旗舰手机产品来参考。此前，网上曝光的一份国盛电子团队关于华为p40    零部件供应商参考资料显示，华为p40系列各模块零部件供应商主要如下：
主控芯片：海思
摄像头：韦尔股份、索尼、大立光、舜宇光学、欧菲光、立讯精密、丘钛科技
指纹识别：汇顶科技、欧菲光、丘钛科技
外观防护：蓝思科技、伯恩光学、三环集团
屏幕：京东方、lgd
模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份
电池：德赛电池、欣旺达
pcb：鹏鼎控股、东山精密
散热：领益智造
声学：歌尔股份、瑞声科技
充电：信维通信
不难发现，华为p40已经基本实现去美国化。但在此前外媒报道中，xyzone对华为 p40进行拆解后发现，其射频前端模块主要来自三家美国芯片公司——高通、skyworks 和 qorvo，依然没有完全脱离与美国厂商的合作。不过对比华为p30的组件构成，p40距离“去美国化”又迈出了一步，主要体现在内存、通信等版块。
以上都只是体现在硬件产品层面，华为还在软件方面打造了鸿蒙 os、hms生态。总的来看，华为想要彻底实现“去美国化”着实不易，但目前来看也不是不行。

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