贴片加工工艺随着市场对电子器元件的需求发展，已经由最初的单面印制贴片加工发展到如今的双面和多层印制贴片加工。同时，纵观整个贴片加工工艺，不管是从设计，各种原材料、设备到工艺和产品检查技术都有了长足进步。很多人都将贴片加工工艺的发展归功于市场导向需求的作用，其实笔者想告诉大家的是，贴片加工工艺的发展其实是得益于六十年来科技术的革新。现在就让我们一起来了解以下几项对贴片加工发展推波助澜的革新技术吧。
  1、1950年的奥地利人保罗·爱斯勒首次发明了覆铜箔板和蚀刻法制作单面贴片加工技术，这一关键技术使得保罗·爱斯勒被誉为pcb之父，同时这一关键技术也使得贴片加工开始从实验室走向工业化生产，为今天的贴片加工的大量使用与发展奠定了基础。
  2、二战时期，英国向美国转让了单面板批量贴片加工技术以及多引线元器件自动插入机的开发和使用技术。再一次拓展了贴片加工的应用范围。
  3、全球的贴片加工公司确立了以银盐为催化剂的孔金属化技术，该项技术提高贴片加工的工作效率与质量，使孔金属化双面及多层贴片加工电路板的大量生产得以实现。
深圳市独领电子有限公司早期围绕平板电脑市场布局，购置专业pcba贴装设备4条，组建smt领域精英管理团队，由于专业化的定1位与品质良率的保证，公司从初期就能够服务平板电脑领域知名方案公司（涉及平台：瑞芯微／全志／mtk).从2011年到2013年这三年时间的快1速发展，公司面对平板电脑代工市场的激烈竞争，公司提出经营质量比经营规模更重要的理念，为保证公司持续稳定的发展，由单纯事业部门独立出，成立独领电子有限公司，推出全新品牌形象“独领智造”，确定调整公司市场业务方向，决定深耕中高端电子代工领域。
叶泽涛:18026986789

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