SY-9003导热硅脂
典型介绍：
SY-9003是一款添加了银粉的高导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导散热，如处理器CPU与散热器间填缝，
大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，大功率LED、晶体管；CPU组装；
温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之 晶体散热用，降低发热
元件的工作温度，增长晶体寿命。
1、准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、和汽车电子
产品特点：
1、低离油和低挥发
2、优良的热传导效果
3、环保无毒
4、方便作业、清理和返工
产品参数：
|
序号 |
检测项目 |
环境温度 |
单位 |
检验结果 |
检测方法 |
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1 |
外观 |
25℃ |
NO |
灰色膏状物 |
目测 |
|
2 |
导热系数 |
NO |
W/m-k |
4.5 |
ASTM E1461 |
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3 |
热阻抗 |
25℃ |
℃-in2W |
＜0.1 |
ROCT8.140-82 |
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4 |
针入度 |
25℃ |
1/10MM |
335-385 |
GB-269-77 |
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5 |
比重 |
25℃ |
NO |
＞2.65 |
ASTDM1475 |
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6 |
挥发量 |
200℃/24小时 |
（%） |
＜0.04 |
Fed.Std.791 |
|
7 |
离油度 |
200℃/24H ours |
（%） |
＜0.04 |
Fed.Std.791 |
|
8 |
绝缘常数 |
25℃ |
NO |
＞4.8 |
ASTMD150 |
|
9 |
粘度 |
25℃ |
NO |
膏状 |
－ |
|
10 |
温度范围 |
NO |
℃ |
-30-300 |
NO |
使用方法：
打开包装先将硅脂充分搅拌均匀，清理工件表面的油污杂质，然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于
工件表面即可。
包装方式：1KG/罐
贮存条件：常温阴凉环境贮存。
有效期限：自生产日期起24个月，超过保质期经检测合格可继续使用。