集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片cpu、dsp等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3g移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装（sop）、四边有引线塑料扁平封装（pqfp）、有引线塑封芯片载体（plcc）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（pga）、球栅阵列（pbga）、多芯片组装（mcm）、芯片倒装焊（flipchip）、wlp（wafer level package），csmp（chip size module package），3d（3 dimension）等封装工艺技术。
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