·产品为银灰色膏状流体，应用于pme-mlcc、片式电感器等电子元器件外电极制作。烧端后端头银层致密
·与瓷体结合强度高
·不含铅、镉、六价铬等禁用物质
技术参数
参数型号
固含量
（%）
金属含量（%）
粘度*（pa.s）
细度（μm）(第二刻线/90%)
适用性
n-ae01
73.5±1.0
70±1.0
24-32
≤8.0/6.0
y5v、x7r，npo
n-ae02
73.5±1.0
70±1.0
25-35
≤8.0/6.0
n-ae03
78.5±1.0
75±1.0
24-32
≤8.0/6.0
n-ae04
74.5±1.0
70±1.0
25-35
≤12.0/7.0
n-ae05
81.0±1.0
78±1.0
25-45
≤6.0/5.0
推荐工艺：
搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前慢速搅拌均匀。
封端：用相匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥：链式烘炉（适量抽风），130-170℃（峰值温度），10-15分钟（全程时间）。
烧银：链式隧道炉，通风量充足，确保有机体系完全分解。n-ae01、n-ae02、n-ae03建议峰值温度：720-820℃，n-ae04建议峰值温度：650-700℃或830-900℃；峰值时间：10-15分钟；n-ae05建议峰值温度：795±15℃。
电镀：适用于体系的电镀液。
清洗：用松节油或酒精。
储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18-25℃。
有效期：6个月（低于25℃储藏）。

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贺涛
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