广州值得选择的smt贴片加工厂家，推荐一下，江门市嘉睿电子科技有限公司热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
减少故障
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jed-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最-大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅pca而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。
若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的最-糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于最-小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

---

江门市嘉睿电子科技有限公司
18922023808