广州技术好的smt贴片加工厂家在哪里？江门市嘉睿电子科技有限公司本着“客户第1，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。
随着各方兴趣的增加，ipc觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。
pca会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
焊接是smt贴片加工的重要过程，所以掌握smt贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。
一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。
波峰焊接工艺流程主要是利用smt钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。
二、贴片加工的再流焊接工艺流程。
再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是smt贴片加工厂中常用的焊接工艺。
三、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。
激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精-确，可以被看作是再流焊接工艺的升级版。

---

江门市嘉睿电子科技有限公司
18922023808