在smt加工中回流焊的温度曲线是多个参数共同作用的结果，但是在smt贴片加工中起到决定性作用的只有两个参数，这两个参数就是传送带速度和温区的温度设定。
传送带速度主要是关系到pcba板在每个温区加热的时间，而加热时间越长的话也就意味着pcba上的元器件温度与这个温区设置的温度越吻合。而温区的温度设定将直接影响到pcba的温度，所以为了得到理想中的回流焊炉温，只有合理的设置各个参数，尤其是传送带速和各温区的温度。下面广州smt加工厂家佩特科技小编就和大家简单介绍一下回流焊曲线。
预热区
将pcb板的温度从常温提升到155℃从而使锡膏内助焊剂发挥作用，並适当的挥发锡膏中的溶剂。
恒温区
将pcb板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使pcba上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高smt加工的焊接质量。
回流区
使pcb板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。
冷却区
使pcba板降温，通常设定为每秒1 - 6 ℃ 。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。
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