在uvled固化机的光强测量过程中，我们会发现在紫外光固化机的不同位置或不同距离处测得的光强值存在很大差异，如何正确测量？
工艺解释：在半导体芯片的生产过程中，在切片之前，晶片要用划线膜固定在框架上。划片工序完成后，用uvled光照射固定膜，使uv胶膜固化，从而降低划片膜的附着力，便于后续包装工序的顺利生产。换句话说，紫外线胶带具有很强的粘合强度。在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中，胶带牢固地粘附在晶圆上。当紫外光照射时，胶接强度降低。因此，晶片或晶片在紫外线照射后容易从胶带上脱落。
什么是紫外线除胶剂：
紫外脱胶机是种自动脱胶设备，它可以降低紫外薄膜的粘度，切断薄膜胶带，释放粘合力。
正确测量：如果uvled固化机发出的紫外线在任何地方都是致的，那么测量起来就容易多了。uvled固化机发出的紫外光向四面八方辐射。由于在空气等非均匀介质中的传播不满足与距离的平方反比关系，uvled固化机不同位置或不同距离的uv强度值不同。
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