一、锡珠：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确。
2、锡膏长时间暴露在空气当中受到氧化并且吸收过多水分。
3、加热太慢。
4、加热太快。
5、锡膏干得速度太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
二、锡桥：
在实际的smt贴片加工中造成锡桥的原因大多数都是因为锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低等，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
三、开路：
1、smt贴片的锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡或附近有连线孔。
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