广州smt加工中的元器件选取是smt贴片加工中非常重要的一环，一般在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能。在smt包工包料的设计阶段应该根据工厂加工设备和生产工艺来确定smt的元器件的封装形式和结构。合理的选择对提高pcba设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。下面广州专业smt加工厂佩特科技给大家简单介绍一下元器件。
smt的贴片元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受较高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
smt的元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和j型。下面以此分类阐述元器件的选取。
在pcba加工中无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为melf，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为chip片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
smt的芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:
1、气密性好，对内部结构有良好的保护作用；
2、信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；
3、降低功耗。
pcba的塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。
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