一、锡膏印刷要求
1、锡膏的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
2、锡膏量适中,能良好的粘贴,无少锡、过多等现象;
3、锡膏成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
二、smt贴片元器件贴装要求
1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确;
3、smt贴片元器件不允许有反贴,且元器件无漏贴、错贴;
4、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
5元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
三、焊锡工艺要求
1、电路板面不能有影响外观的锡膏;
2、元器件焊接位置没有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物、残留物等;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
四、外观工艺要求
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、电路板外表面应无膨胀起泡现象;
5、孔径大小要求符合设计要求。
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