1、焊点位置焊膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象；
2、助焊剂扩大率过高也容易导致焊点出现裂缝等缺陷；
3、助焊剂润湿性能不好;
4、焊盘或smd焊接位置出现氧化现象；
5、助焊剂的特异性不足，无法达到去除焊盘和元器件smd等位置的表面氧化物；
6、在广州smt加工前没有将红胶充分的搅拌均匀也会导致助焊剂和锡粉无法充分结合从而出现焊点上锡不圆润的现象；
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
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