一、外在表现:
1、质量好的smt焊点表面完整且平滑光亮;
2、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;
3、润湿性良好,焊接点的边缘应当较薄。
二、外观检查:
1、不能存在元件遗漏;
2、不能存在元件贴错;
3、不能存在短路现象;
4、不能存在虚焊现象。
三、虚焊的判断
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或aoi检验。
四、虚焊的原因及解决
1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是电路板设计的一大缺陷,一般不建议使用,通孔会导致在smt贴片加工中焊锡流失造成焊料不足。
2、pcb板有氧化现象,即焊盘发乌不亮,氧化现象可用橡皮擦去氧化层。一般pcb受潮的时候广州贴片加工厂是放在干燥箱内烘干。板上有油渍、汗渍等污染,用无水乙醇清洗干净。
3、印刷过焊膏的pcb,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。
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