半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商,也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头,也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来,显然还很有看头。
营收排名概述
根据拓墣产业研究院报告显示,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长,总产值较2018年衰退近3%。
2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。
仅有华虹半导体受惠于smartcard、iot、automotive的mcu和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑。
其中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额更是达到49.2%;
三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%;
格芯以13.36亿美元营收位居第三,市场份额8.7%。
大陆厂商中芯国际则以7.9亿美元营收,排在第五位,市场份额5.1%。
在整个top10厂商名单中,除了中芯国际,还有一家大陆厂商入围,就是华虹半导体。不过,它们与台积电等厂商差距仍然明显。目前两家大陆厂商量产的最先进工艺还处在28nm的水平上,而台积电等厂商已经在量产7nm制程工艺。
台积电:不及预期但仍稳坐榜首
台积电因受惠7nm先进制程客户需求升温,第2季业绩将约75.53亿美元,将年减4%,衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小,并稳居全球晶圆代工业龙头地位。
在半导体工艺上,台积电去年量产了7nm工艺(n7+),今年是量产第二代7nm工艺(n7+),而且会用上euv光刻工艺,2020年则会转向5nm节点,目前已经开始在fab18工厂上进行了风险试产,2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm,之后还会有升级版的5nmplus(5nm+)工艺,预计在2020年第一季度风险试产,2021年正式量产。
对于5nmplus工艺,台积电还没有公布该工艺具体的优势,但官方表示5nmplus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势,毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点,会是长期存在的制程工艺。
在先进制程方面,台积电处于绝对领先地位,早在2011年台积电便攻克了28nm制程,之后先进制程发展迅速,其7nm制程已于2018年下半年实现量产,预计2019年收入占比将超过20%。5nm已于今年4月进行风险试产,预计在2020年实现量产。
而受到全球手机市场需求疲软,且电动车、高效运算所需的芯片也因5g、ai生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电,2019年将可能无法再维持此神话。
三星:保二争一目标明确
在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场,以及英特尔2018年陷入产能不足的窘境后,三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手,与其一同竞争英伟达、高通等有7nmeuv技术需求的客户。
苹果最新一代a13处理器仍旧全数交由台积电生产,并将于2019年第二季度开始量产,再加上amd也发布7nm相关产品线进度,以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户,不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。
目前先进半导体制造工艺已经进入10nm节点以下,三星选择直接进入7nmeuv工艺,进度上要比台积电落后一年,不过三星现在要加速追赶了。
除了7nmfinfet工艺之外,三星还规划了另外三种finfet工艺——6nm、5nm、4nm,今年将完成6nm工艺的批量生产,并完成4nm工艺的开发。
三星电子的投资计划,将在未来12年内将投资133万亿韩元加强系统lsi和晶圆代工业务方面的竞争力,扩大非存储器业务。其中:73万亿韩元的国内研发,60万亿韩元的生产基础设施,预计每年平均投资11万亿韩元。
三星的目标十分明确,在保持存储芯片全球第一的位置的同时,在晶圆代工领域挑落台积电,在cmos图像传感器领域击败索尼,在营收方面维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
格芯:负面打不垮的领先优势
全球晶圆代工大厂格芯在今年伊始负面消息不停,继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后,韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的atic有意将股份打包出售予三星。
除了去年下半年宣布不再追求7nm先进制程的开发,而在面临大陆企业逐步崛起的竞争之外,更加凸显格芯本身营运遭遇困境,特别是阿布达比资金的抽离、大客户amd转而投向台积电7nm制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等,均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。
2019年格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落,格芯宣布,将搁置7纳米finfet项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。
对格芯而言,专注在成熟制程服务,却也未必意味着公司营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多,需求更多样化,但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。
其正在重新部署具备领先优势的finfet发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米finfet平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新ip及功能。
联电:动荡中稳中求胜
联电在2019年度营业报告书表示,去年是金融危机以来最为动荡的一年,包括中美贸易战国际情势变化以及石油和原物料价格波动等因素,使产业景气急速升降,但面对如此充满挑战的外在环境,联电持续于技术、产能与客户开发上有所突破,全年营收仍创历史新高。
进入2019年第2季度,联电将继续保持其能源及其持续转型,这将使其能够最好地利用有线和无线通信领域内的晶圆需求,智能手机,网络和显示相关产品将持续看好。
虽然近期受到中美贸易战的影响,但目前在物联网、5g通讯、汽车电子的应用上,仍有大量的芯片需求,且多为联电所专精的成熟和特殊制程,也是联电调整投资策略之重点,预期在晶圆出货量部分将季增5—6%,asp估增3%,应可符合财测目标。
联电将未来的发展重心转移到成熟制程市场,短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。
对联电乃至所有不再走向微缩道路的晶圆代工业者来说,未来的技术发展方向不外深化与广化两条发展路径,毕竟企业资源有限,想要同时兼顾深度与广度,难免顾此失彼。
中芯:工艺突破优化产线
2018年收入同比成长8.3%,连续四年持续成长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国区收入同比成长12%。展望2019年,全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当;基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相对低点,环比下降16%—18%。
去年中芯国际在智能手机增速放缓的行业环境下,行业增长动力转向由先进制程的高性能运算产品为主,成熟制程的竞争愈加剧烈,价格压力远大于预期,这也是由于公司在先进制程技术方面的落后造成的。
今年中芯重点建立工艺全方位的解决方案,特别专注在finfet技术的基础打造,平台的开展,以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代finfet14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。
同时,12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场。
结尾:
晶圆代工业者除了制程微缩之外,还有许多其他道路可走。不管是还留在先进制程竞技场上的台积电和三星,或是已经策略转向的联电、格芯,以及本来就走小而美路线的特殊制程晶圆代工业者,都必须用更全方位的眼光跟策略布局来面对未来市场需求的变化跟潜在竞争对手的动向。
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