在实际的smt加工生产中aoi检测主要是在三个方面:
1、锡膏印刷之后检测,及时发现印刷过程中的缺 陷,将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最 低,常采用100%的2d和3d检测方法,可以检测 焊膏沉积的位置和厚度。
2、贴片之后检测,检查来自锡膏印刷以及贴片过 程中产生的缺陷。
3、再流焊后检测,主要检查焊后缺陷。
广州贴片加工中应用aoi技术的形式多种多样,但其基本原理是相同的,也就是采用光学手段获取被测物体图形,一般通过传感器获得检测物体的照明图像并经过数字化处理,然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断, 相当于将人工目视检测自动化、智能化。
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