广州贴片加工对于产品品质始终是有严格要求的，高质量的产品才能带来更多的回头客，对于smt贴片加工来说，不仅仅是加工工艺好就能给客户提供高质量的产品的，加工原材料的选择也同样重要，比如说焊锡膏。焊锡膏的质量将直接影响到smt加工的焊接质量，而焊接质量正是smt贴片的质量核心点，那么对于焊锡膏的质量smt工厂是如何进行检测的呢？下面专业广州贴片加工工厂佩特科技给大家简单介绍一些常见的焊锡膏质量检测方法。
smt贴片加工中使用的焊膏应质地均匀，一致性好，图形清晰，相邻图形尽量不粘连；图形和pad图形应该尽可能好；焊盘上每单位面积的焊膏量约为8毫克/平方毫米，细间距成分的量约为0。5毫克/平方毫米。焊膏应覆盖焊盘面积的75%以上。焊膏应印刷无严重塌落度，边缘整齐，错位不应大于0.2毫米；构件垫块间距细，错位不应大于0.1毫米；基板不允许被焊膏污染。
影响smt贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。
smt贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。
smt贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足
smt贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的最大直径不超过0.05毫米。
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