在线式点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功用使坐标轨迹位置能实时追踪显现，可完成快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，完成多头同时作业。
COB(chip on board),芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合方法完成，并用COB黑胶(COB绑定胶)掩盖以确保可靠性。
应用范畴
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别体系，智能检测点胶位置，无需专用冶具跟进，也可采用铝盘料盒放板直接封胶;
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率最高可达3000点/小时;
3.自动优化点胶途径，最大限度提升产品产能;
4.封胶外形可完成点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功用;
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
6.双加热工作台左右循环作业，可完成基板提早预热功用并俭省取放时间;
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示;
8. 输胶管具加热功用，增好胶水活动性，确保封胶外形的稳定性和分歧性;
9. 可选配基板高度自动识别功用，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
