广州通讯模块代工中心，优质的代工厂网友推荐独领电子，深圳市独领电子有限公司提出经营质量比经营规模更重要的理念，为保证公司持续稳定的发展
贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的pcb表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，tou资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、ic吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊接回流焊是英文reflow soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从smt贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先pcb进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在pcb的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后pcb进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时pcb上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或pcb局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。

---